公司创建于2010年，为国家高新技术企业和集成电路设计企业。公司立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。公司产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。

公司深耕显示驱动领域数十年，产品销售覆盖美、日、韩等国家和地区，主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。

公司总部位于xx市xxx区科技园内，公司在安徽合肥、香港设有全资子公司，在上海、台湾等设有分公司，主要结合当地的半导体发展优势精确定位产业方向；其中，xxxxxx有限公司（简称“xxxxxxx”） 为大陆地区总部所在地，负责公司管理职能（中后台部门）及市场、销售、研发、客户技术支持服务；xxxxxx微电子有限公司（简称“xxxxx”）主要负责供应链管理和研发；xxxxxxx创新科技有限公司（简称“xxxxxxxx”）主要负责境外销售和研发。

公司致力于产品开发和技术创新，为客户提供“创新、优质”的产品，提高客户市场竞争力，实现企业与客户的“合”力共赢。

XXXXXX科技股份有限公司

xxxxxxxx TECHNOLOGY INC.